kakuhunter写真化学 晶圆映射膜厚测量装置
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晶圆映射装置能够在*大 300 mm 的晶圆的整个表面进行自动映射膜厚测量。自动对位功能、自校准功能和高平整度晶圆卡盘可实现高度可靠的薄膜厚度测量。该装置与小型膜厚监视器组合使用。
它可以安装在半导体制造设备的负载端口，以控制制造设备上的薄膜厚度，同时保持清洁度。
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