HORIBA堀场制作所 光栅/掩模粒子检测系统PD10-EX

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更多详情咨询：13024103468 刘经理

用一台机器完成颗粒检测和去除，提高半导体制造工艺的效率和良率

自1984年推出以来，半导体光刻工艺不可或缺的PD系列粒子检测系统不断发展，以响应客户的需求，今年是其40周年纪念日。

新产品“PD10- ex”在流行的常规型号“PD10”的基础上，增加了颗粒去除功能，实现了一台设备即可完成检测和去除。

此外，我们已经开发了一个内部单元，支持自动光栅/掩模传输，有助于更有效的半导体制造工艺和更高的产量。

半导体行业的分析、测量和控制需求正在以前所未有的速度变化，变得更加复杂和多样化。我们正在努力扩展PD10-EX的功能，使其能够进行颗粒组成的一站式分析和膜※1膜厚度的测量，并且我们将在未来继续呈现新的可能性。

1. 通过整合颗粒检测和去除过程，提高工作效率和产量

我们的“RP-1”颗粒去除剂的功能，其颗粒去除率超过95%※2，已与“PD10”集成。

这使得自动检测和去除颗粒成为可能。它还配备了一个多端口，允许同时设置两个包含网格/掩模的病例，允许连续的颗粒检测和去除。

2. 通过与自动输送设备连接，促进制造过程中的自动化和劳动力节约

我们开发了自己的EFEM（设备前端模块：一个在OHT※3和需要与OHT系统接口的粒子检测系统之间传输光栅/掩模的单元），用于半导体制造工厂。我们灵活地响应客户的规格，并有助于自动化和节省劳动力-这对于提高生产力，消除劳动力短缺和简化制造区域至关重要。

※1防尘膜，防止颗粒附着在网线/口罩的图案表面

※2内部测试结果，玻璃表面附着5μm玻璃珠。效果可能因使用和条件而异。

※3架空葫芦运输：一种自动运输装置，使被运输物体处于悬挂状态，在安装在吊顶上的轨道上运行